Рекомендации по разработке токопроводящего рисунка печатных плат

Р Е К О М Е Н Д А Ц И И
по разработке токопроводящего рисунка печатных плат (ПП) для  поверхностно  монтируемых 
изделий электронной техники с учетом применения технологии пайки ПП путем оплавления  припойной  пасты.

1.Рекомендуемые размеры контактных площадок для ПМ ИЭТ.

1.1.ЧИП-резисторы и ЧИП-конденсаторы

Рекомендуется рассчитывать размеры контактных площадок следующим образом:
     а)исходные данные: L - длина компонента
                                        В - ширина компонента
                                        H - высота компонента
                                        L1- ширина металлизации вывода
                                      L- допуск отклонения размера  компонента по длине

    б)расчет:
                     X = kH + L1+  L/2,
                     Y = B + 0,2H
                     Z = 2kH + L
     где: k=0,3 при L<3mm,
            k=0,35 при 3<L<5mm
            k=0,4 при L>5mm

1.2.Полупроводниковые приборы (корпус КТ-46)

1.3.Микросхемы в  пластмассовом корпусе с двухрядным расположением выводов  типа "крыло чайки" и шагом выводов - 1,25 мм. (Подтип 43)

На рисунке сплошной линией изображена , пунктирной - контур  площади соприкосновения вывода микросхемы с контактной площадкой. 

2.Рекомендуемые размеры  проводников  и  зазоров проводящего рисунка печатных плат.

Проводники, подводимые к контактной площадке, должны быть шириной не более половины размера контактной площадки, к которому подводится проводник. Если такая ширина недостаточна по мощности, к площадке можно подводить с разных сторон более одного проводника шириной не более указанной. Например:

Расстояние  между  контактными  площадками  разных  компонентов  должно  быть  не   менее 0,5 мм.
Расстояние между  корпусами компонентов должно быть не менее высоты большего по высоте компонента.
Остальные размеры токопроводящего рисунка печатной платы определяются выбранным классом точности изготовления печатной платы.

Если размеры окна трафарета больше, чем размеры соответствующей контактной площадки, расстояние между контактной площадкой и токопроводящими дорожками,  проходящими рядом, должны быть увеличены  на величину равную половине разности между соответствующими размерами окна трафарета и контактной площадки. Не выполнять указанные требования можно при условии применения защитной маски.

(Этот документ в Word скачать)